Блог

Aug 29, 2023

Предварительный просмотр: что Emerson покажет на выставке PACK EXPO 2023

Лиза Эйтель | 26 августа 2023 г. Компания Emerson, занимающаяся технологиями, программным обеспечением и инжинирингом, представит свои упаковочные решения Floor to Cloud на PACK EXPO в Лас-Вегасе, 11–13 сентября 2023 г. Как будущее

Лиза Эйтель | 26 августа 2023 г.

Компания Emerson, занимающаяся технологиями, программным обеспечением и инжинирингом, представит свои упаковочные решения от пола до облака на выставке PACK EXPO в Лас-Вегасе, 11–13 сентября 2023 года. Являясь будущим автоматизации, решения от пола до облака расширяют возможности более интеллектуальных упаковочных линий и более эффективных процессов, которые делают ее более эффективной. Производители могут постоянно повышать производительность, устойчивость и безопасность предприятий. Посетители южного нижнего зала, стенд 6107, смогут увидеть основные моменты из обширного портфолио Floor to Cloud, которое включает решения AVENTICS, Branson, Movicon, PACEdge и PACSystems. Эксперты по автоматизации упаковки продемонстрируют, как подход «от пола до облака» раскрывает захваченные данные и соединяет островки автоматизации, предоставляя производителям видимость и контроль для решения критических задач и амбициозных целей. Участники узнают, как повысить общую эффективность оборудования (OEE), повысить энергоэффективность при одновременном сокращении отходов, а также повысить безопасность операций и вести цифровой учет.

Эмерсон также будет отмечен как отраслевой эксперт в новом Центре устойчивого развития, представленном PMMI и курируемом Fuseneo. Центр устойчивого развития, расположенный в Северном зале (стенд N-9455), представляет собой интерактивный опыт, демонстрирующий, как производители могут добиться экологичности упаковки.

Помимо демонстрации своих передовых решений для автоматизации упаковки от пола до облака, Emerson также выступит спонсором двух мероприятий: ежегодного завтрака Сети женщин-лидеров в сфере упаковки и переработки (PPWLN) и соревнований Amazing Packaging Race.

Все женщины, зарегистрированные на PACK EXPO Las Vegas, приглашаются на бесплатный завтрак и программу PPWLN во вторник, 12 сентября, в 7:30 в зале N-247. После завтрака у участников будет возможность совершить частную экскурсию по выставочному залу и принять участие в вопросах и ответах с Лизой Пропати, вице-президентом и генеральным директором Weiler Labeling Systems, а также другими руководителями упаковки. В рамках «Удивительной гонки упаковки» команды колледжей, профессиональных училищ и университетов США соревнуются, выполняя задания и решая проблемы на стендах выставочного зала PACK EXPO в Лас-Вегасе.

Отмеченный наградамиСистема усовершенствованного клапана (AV) серии AVENTICS с усовершенствованной электронной системой (AES) — это первая система пневматических клапанов со встроенной унифицированной архитектурой открытой платформы коммуникаций (OPC UA). AES помогает решить проблемы совместимости и упрощает доступ к данным, а интеграция цифровых двойников повышает эффективность производительности и снижает затраты. В 2022 году AV-система серии AVENTICS с усовершенствованным AES выиграла конкурс Endeavour IDEA! Award, получил серебро на премии LEAP Awards и был назван финалистом премии NED Innovation Awards. Для получения дополнительной информации посетите emerson.com/en-us/catalog/automation-solutions/aventics-aes.

Датчики расхода AVENTICS серии AF2 помогли предприятиям по всему миру успешно сократить потребление сжатого воздуха и повысить энергоэффективность. Контролируя расход воздуха в пневматических системах, датчики AF2 позволяют быстро реагировать в случае возникновения утечек, помогая оптимизировать потребление энергии, достичь нулевых показателей, предотвратить простои оборудования и снизить затраты.

Компания Emerson теперь предлагает модель этого усовершенствованного датчика с высоким расходом, которая расширяет возможности мониторинга сжатого воздуха за пределами отдельных машин и приносит пользу более крупным воздухопроводам и системам. Эти расширенные возможности позволяют пользователям легко оптимизировать потребление энергии на всем упаковочном предприятии и повысить общую устойчивость предприятия. Для получения дополнительной информации посетите emerson.com/en-us/catalog/aventics-af2.

Мультимедийный мониторинг включая беспроводную связь CoreTigo, анализируют воду, сжатый воздух, газы, электричество, пар (WAGES) и другие коммунальные услуги. Панель мониторинга Edge Analytics измеряет эффективность, оптимизирует производительность и позволяет избежать или сократить время простоев. Эксперты Emerson продемонстрируют решение для шкафа мультимедийного мониторинга и предлагаемую им информацию, которая поможет достичь целей устойчивого развития. Для получения дополнительной информации посетите Emerson.com/Sustainable-Automation.